WDK2010-Z

WDK2010-Z

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用途:适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构,几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能,其解析率达0.0005mm。适用于集成电路,半导体芯片,光伏电池,光学材料等行业。


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